بخش تجاری قطعات سخت افزاری سامسونگ طی سالهای اخیر با موفقیت رو به رو بوده و این شرکت به سرعت در این زمینه پیشرفت میکند. سامسونگ الکترونیکس امروز اعلام کرد که تولید انبوه اولین ماژولهای حافظهی TSV با ظرفیت ۱۲۸ گیگابایت از نوع DDR4 را برای سرورهای شرکتها و مرکزهای داده آغاز کرده است.
سامسونگ برای مراکز داده رمهای ۱۲۸ گیگابایتی را تولید انبوه میکند
سامسونگ همین سال گذشته ماژولهای رم TSV را از نوع DDR4 با ظرفیت ۶۴ گیگابایت معرفی کرده بود. عملکرد بسیار قوی این محصول جدید در کنار بازدهی بالا، آن را به یک قطعهی مناسب برای سرورهای شرکتها تبدیل میکند.
سامسونگ میگوید ماژولهای رم TSV جدیدش بیشترین ظرفیت و بالاترین بازدهی را در میان ماژولهای رم موجود در بازار دارند. ماژول TSV با ظرفیت ۱۲۸ گیگابایت از نوع DDR4 از تعداد ۱۴۴ تراشهی DDR4 تشکیل شده که در ۳۶ بستهی ۴ گیگابایتی دستهبندی شدهاند. هر بسته ۴ تراشهی ۸ گیگابایتی با معماری ۲۰ نانومتری دارد که با استفاده از تکنولوژی TSV سامسونگ مونتاژ شدهاند. در این تکنولوژی، تراشهها به جای سیم از طریق الکترودهایی عمودی به هم متصل میشوند. در این روش سرعت انتقال سیگنال افزایش مییابد و طراحی خاص ماژول هم میزان مصرف انرژی وعملکرد را بهینهسازی میکند.
سامسونگ متوجه تقاضا برای رمهایی با ظرفیت بسیار بالا شده و به خاطر همین سرعت تولید تکنولوژی TSV را افزایش میدهد.